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  • WD4000晶圓表面形貌量測設備
    WD4000晶圓表面形貌量測設備

    WD4000晶圓表面形貌量測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-09-30型號:WD4000訪問量:457
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  • WD4000半導體晶圓形貌檢測機
    WD4000半導體晶圓形貌檢測機

    WD4000半導體晶圓形貌檢測機通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-09-19型號:WD4000訪問量:336
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  • WD4000系列晶圓wafer厚度測量設備
    WD4000系列晶圓wafer厚度測量設備

    WD4000晶圓wafer厚度測量設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。

    時間:2024-09-06型號:WD4000系列訪問量:592
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  • WD4000系列半導體晶圓幾何形貌量測設備
    WD4000系列半導體晶圓幾何形貌量測設備

    WD4000半導體晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-08-29型號:WD4000系列訪問量:553
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  • WD4000系列半導體晶圓大翹曲wafer測量設備
    WD4000系列半導體晶圓大翹曲wafer測量設備

    WD4000系列半導體晶圓大翹曲wafer測量設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-08-19型號:WD4000系列訪問量:568
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  • WD4000晶圓Wafer厚度測量系統
    WD4000晶圓Wafer厚度測量系統

    WD4000晶圓Wafer厚度測量系統自動測量 Wafer 厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可實現砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質晶圓的量測。

    時間:2024-08-09型號:WD4000訪問量:668
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  • WD4000晶圓微觀形貌測量系統
    WD4000晶圓微觀形貌測量系統

    中圖儀器WD4000晶圓微觀形貌測量系統集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

    時間:2024-08-06型號:WD4000訪問量:680
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  • WD4000無圖晶圓膜厚檢測設備
    WD4000無圖晶圓膜厚檢測設備

    WD4000無圖晶圓膜厚檢測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

    時間:2024-07-18型號:WD4000訪問量:718
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