簡(jiǎn)要描述:CH系列自動(dòng)檢測(cè)影像儀采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)低分貝靜音級(jí)運(yùn)動(dòng)測(cè)量;充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)2.5D和3D的復(fù)合測(cè)量。功能強(qiáng)大,可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。
產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,交通,汽車,綜合 |
中圖儀器CH系列自動(dòng)檢測(cè)影像儀6.5X電動(dòng)變倍高分辨率鏡頭和大視野鏡頭組合測(cè)量,表面光、透射光、同軸光分段編程控制,鑄就強(qiáng)大的毛邊、弱邊抓取功能,清晰呈現(xiàn)工件真實(shí)邊緣,實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確測(cè)量。儀器測(cè)量手段豐富,功能強(qiáng)大:
(1)支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入,坐標(biāo)系匹配測(cè)量;
(2)支持觸發(fā)測(cè)頭和光學(xué)測(cè)頭,進(jìn)行高度、平面度測(cè)量,實(shí)現(xiàn)3D空間測(cè)量;
(3)支持卡尺、高度計(jì)等外部輸入,CNC測(cè)量支持掃碼槍輸入。
影像儀是利用表面光或輪廓光照明后,經(jīng)變焦距物鏡通過(guò)攝像頭,攝取影像再通過(guò)S端子傳送到電腦屏幕上,然后以十字線發(fā)生器,在顯示器上產(chǎn)生的視頻十字線為基準(zhǔn),對(duì)被測(cè)物進(jìn)行瞄準(zhǔn)測(cè)量,并通過(guò)工作臺(tái)帶動(dòng)光學(xué)尺,在X\Y方向上移動(dòng)由多功能數(shù)據(jù)處理器進(jìn)行數(shù)據(jù)處理,通過(guò)軟件進(jìn)行計(jì)算完成測(cè)量。
a.以非接觸式的光學(xué)測(cè)量為主,接觸式測(cè)量為輔,各傳感器的快速切換,可進(jìn)行全且準(zhǔn)的測(cè)量任務(wù);
B.效率高,非接觸式測(cè)量利用光學(xué)測(cè)量技術(shù)無(wú)需接觸產(chǎn)品表面,可實(shí)現(xiàn)效率高的測(cè)量;
c.通用性強(qiáng),光學(xué)測(cè)量針對(duì)接觸式測(cè)量無(wú)法實(shí)現(xiàn)接觸的特征,可通過(guò)光學(xué)放大及光強(qiáng)調(diào)節(jié)進(jìn)行測(cè)量,如微型特征,深槽內(nèi)特征及接觸易變形材料或薄件等。
CH系列自動(dòng)檢測(cè)影像儀采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)低分貝靜音級(jí)運(yùn)動(dòng)測(cè)量;充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì),將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合,可以實(shí)現(xiàn)2.5D和3D的復(fù)合測(cè)量。功能強(qiáng)大,可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。
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