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白光三維光學輪廓測量儀

簡要描述:SuperViewW白光三維光學輪廓測量儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

  • 更新時間:2024-12-20
  • 產品型號:SuperViewW1
  • 廠商性質:生產廠家
  • 訪  問  量:53

詳細介紹

品牌CHOTEST/中圖儀器價格區間面議
產品種類非接觸式輪廓儀/粗糙度儀產地類別國產
應用領域化工,能源,電子,電氣,綜合

中圖儀器SuperViewW白光三維光學輪廓測量儀基于白光干涉原理,以3D非接觸方式,用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。典型結果包括:

表面形貌(粗糙度,平面度,平行度,臺階高度,錐角等等);

幾何特征(關鍵孔徑尺寸,曲率半徑,特征區域的面積和體積,特征圖形的位置和數量等等)。

白光三維光學輪廓測量儀


SuperViewW白光三維光學輪廓測量儀廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航空航天、科研院所等領域中。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。


產品功能

1)樣件測量能力:單一掃描模式即可滿足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質等所有類型樣件表面的測量;

2)單區域自動測量:單片平面樣品或批量樣品切換測量點位時,可一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能;

3)多區域自動測量:可設置方形或圓形的陣列形式的多區域測量點位,一鍵實現自動條紋搜索、掃描等功能;

4)自動拼接測量;支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能,配合影像導航功能,可自定義測量區域,支持數千張圖像的無縫拼接測量;

5)編程測量功能:支持測量和分析同界面操作的軟件模塊,可預先配置數據處理和分析步驟,結合自動單測量功能,實現一鍵測量;

6)數據處理功能:提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能;

7)數據分析功能:提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能:可根據需求參數定制數據處理和分析模板,針對同類型參數實現一鍵批量分析;

9)數據報表導出:支持word、excel、pdf格式的數據報表導出功能,支持圖像、數值結果的導出;

10)故障排查功能:配置診斷模塊,可保存掃描過程中的干涉條紋圖像;

11)便捷操作功能:設備配備操縱桿,支持操縱桿進行所有位置軸的操作及速度調節、光源亮度調節、急停等;

12)環境噪聲評價:具備0.1nm分辨率的環境噪聲評價功能,定量檢測出儀器受到外界環境干擾的噪聲振幅和頻率,為設備調試和故障排查提供定量依據;

13)氣浮隔振功能:采用氣浮式隔振底座,可有效隔離地面傳導的振動噪聲,確保測量數據的高精度;

14)光源安全功能:光源設置無人值守下的自動熄燈功能,當檢測到鼠標軌跡長時間未變動后會自主降低熄滅光源,防止光源高亮過熱損壞,并有效延長光源使用壽命;

15)鏡頭安全功能:雙重防撞保護,軟件ZSTOP防撞保護,設置后即以當前位置為位移下限位,不再下移且伴有報警聲;設備配備壓力傳感器,并在鏡頭處進行了彈簧結構設計,確保當鏡頭碰撞后彈性回縮,進入急停狀態,大幅減小碰撞沖擊力,有效保護鏡頭和掃描軸,消除人為操作的安全風險。


自研3D顯微測量軟件平臺Xtremevision Pro

白光三維光學輪廓測量儀

Xtremevision Pro

全自主開發的第二代顯微3D測量軟件平臺,集成了圖像掃描、3D分析、影像測量、自動化測量等四個大的功能模塊,能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機型,可自主識別機型種類,二合一機型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動切換掃描模式。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測領域的成功經驗,重構了顯微影像測量功能,可針對微觀平面輪廓尺寸的點、線間的距離、角度、半徑等參數進行直接測量和自動匹配測量。

白光三維光學輪廓測量儀

自動化mark點識別坐標定位自動化功能

Mark點影像識別自動坐標位置校正,多區域坐標點自動定位測量與分析,可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動化測量。

白光三維光學輪廓測量儀

自動拼接功能

支持方形、圓形、環形和螺旋形式的自動拼接測量功能,配合影像導航功能,可自定義測量區域,支持數千張圖像的無縫拼接測量。


產品特點

1、干涉物鏡

不通倍率的鏡頭,適應于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。

2、雙通道氣浮隔振系統

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統,可有效隔離地面傳導的振動噪聲。

3、聲波隔振防護

儀器外殼與內部運動機構采用了分離式設計,有效隔離了聲波振動的傳導。

4、水平調整裝置

傾斜調整旋鈕,調整條紋寬度,提高3D圖像的重建精度。

5、便攜式操縱桿

采用人體工程學設計,集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動控制,并配有緊急停止按鈕。

6、真空吸附臺

專為半導體晶圓片定制的真空吸附臺,確保樣品在測量過程中不受空氣中微弱氣流擾動的影像。

7、3D重建算法

自動濾除樣品表面噪點,在硬件系統的配合下,測量精度可達亞納米級別。


應用領域圖片

對各種產品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

白光三維光學輪廓測量儀


部分技術指標

型號W1
光源
白光LED
影像系統1024×1024
干涉物鏡

標配:10×

選配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光學ZOOM

標配:0.5×

選配:0.375×;0.75×;1×

物鏡塔臺

標配:3孔手動

選配:5孔電動


XY位移平臺

尺寸320×200㎜
移動范圍140×100㎜
負載10kg
控制方式電動
Z軸聚焦行程100㎜
控制方式電動
Z向掃描范圍10 ㎜
主機尺寸(長×寬×高)700×606×920㎜

懇請注意:因市場發展和產品開發的需要,本產品資料中有關內容可能會根據實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細信息,請隨時聯系中圖儀器咨詢。

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