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  • WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備
    WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備

    中圖儀器WD4000半導(dǎo)體晶圓量測(cè)設(shè)備通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵、氮化鎵、磷化鎵、鍺、磷化銦、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、硅、碳化硅、玻璃不同材質(zhì)晶圓的量測(cè)。

    時(shí)間:2024-06-24型號(hào):WD4000訪問(wèn)量:675
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  • WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)
    WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)

    WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可兼容不同材質(zhì)不同粗糙度、可測(cè)量大翹曲wafer、測(cè)量晶圓雙面數(shù)據(jù)更準(zhǔn)確。

    時(shí)間:2024-06-24型號(hào):WD4000訪問(wèn)量:645
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  • WD4000晶圓厚度高精度測(cè)量系統(tǒng)
    WD4000晶圓厚度高精度測(cè)量系統(tǒng)

    WD4000晶圓厚度高精度測(cè)量系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

    時(shí)間:2024-06-24型號(hào):WD4000訪問(wèn)量:652
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  • WD4000晶圓測(cè)量設(shè)備幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)
    WD4000晶圓測(cè)量設(shè)備幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)

    WD4000晶圓測(cè)量設(shè)備幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

    時(shí)間:2024-06-25型號(hào):WD4000訪問(wèn)量:696
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  • WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備
    WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備

    WD4000無(wú)圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

    時(shí)間:2024-06-26型號(hào):WD4000訪問(wèn)量:803
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  • WD4000晶圓形貌測(cè)量設(shè)備
    WD4000晶圓形貌測(cè)量設(shè)備

    WD4000晶圓形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。能實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。

    時(shí)間:2024-07-02型號(hào):WD4000訪問(wèn)量:723
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  • WD4000晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)
    WD4000晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)

    WD4000晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。通過(guò)非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

    時(shí)間:2024-07-03型號(hào):WD4000訪問(wèn)量:867
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  • WD4000晶圓表面形貌檢測(cè)設(shè)備
    WD4000晶圓表面形貌檢測(cè)設(shè)備

    WD4000系列晶圓表面形貌檢測(cè)設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

    時(shí)間:2024-05-14型號(hào):WD4000訪問(wèn)量:798
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